Seit Januar 2026 bewegt sich bereits viel rund um openSUSE Leap 16.1. Die Alpha‑Phase startete Anfang des Jahres pünktlich und legte den Grundstein für die laufenden Tests. Heute zeigt sich, wie klar der weitere Weg bereits vorgezeichnet ist.
Bereits Mitte Mai startete die Einreichung des Betacodes für SLES 16.1 und dies mündete bereits am 27. Mai in der öffentlichen Beta von openSUSE Leap 16.1. Die Entwickler arbeiten seither an wöchentlichen Aktualisierungen und stabilisieren die Basis für die kommenden Schritte. Parallel wächst die Integration von Leap Micro 6.3, das künftig als unveränderliches Appliance‑System bereitstehen soll.
In wenigen Tagen, am 25. Juni 2026, steht der weiche kABI‑Freeze an. Er markiert den Punkt, an dem sich die technischen Grundlagen kaum noch ändern. Anfang Juli folgt der harte Freeze, der Paketversionen endgültig festlegt. Diese Phase sorgt für Ruhe im System und schafft Raum für gezielte Fehlerkorrekturen.
Ende August soll der Release Candidate eingereicht werden. Kurz danach beginnt der Bau der RC‑Images, die sich eng an den letzten SLES‑RC anlehnen. Anfang Oktober folgt der Gold‑Master‑Kandidat mit finalen Übersetzungen und fertigen Hinweisen zur Veröffentlichung.
Der geplante Veröffentlichungstermin von openSUSE Leap 16.1 ist für den 3. November 2026 vorgesehen. An diesem Tag startet auch die Umfrage zur Release‑Rückschau. Die Auswertung soll Mitte November bereitstehen. Das Ende des Lebenszyklus für Leap 16.1 ist für Oktober 2028 vorgesehen, sobald Leap 16.3 erscheint.
Es wird eine Möglichkeit geben bestehende openSUSE Leap 16.0 Systeme via Upgrade hochzuziehen. Streß besteht allerdings nicht, denn Leap 16.0 hat einen geplantes Supportende am 31. Oktober 2027. Weiterer Wissendsdurst kann in der offiziellen Roadmap gestillt werden.
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